回收信越导热硅脂日本产品X-23-7762,X-23-7853
“回收信越导热硅脂日本产品X,X”参数说明
| 类型： | 特种胶粘剂 | 形态： | 水乳型胶粘剂 |
| 固化条件： | 热固化胶 | 胶接强度： | 结构胶 |
| 组分类别： | 单组份 | 应用： | 涂料领域 |
| 型号： | X | 规格： | 1KG |
| 商标： | 日规 | 包装： | 原装正品 |
“回收信越导热硅脂日本产品X,X”详细介绍
信越X产品描述
产品特点
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信越X长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
2性能参数
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项目
单位
性能
外观
灰色膏状
比重
g/cm3 25℃
2.55
粘度
Pa·s 25℃
180
离油度
% 150℃/24小时
—
热导率
W/m.k
4.0（6.0）*
体积电阻率
TΩ·m
—
击穿电压
kV/mm 0.25MM
测定界限以下
使用温度范围
℃
-50~+120
挥发量
% 150℃/24小时
2.58
低分子有机硅含油率
PPM ∑D3~D10
100以下
3应用范围
编辑
X和XD产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X、XD热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
4包装规格
编辑
1KG/罐
产品特点
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信越X长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
2性能参数
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项目
单位
性能
外观
灰色膏状
比重
g/cm3 25℃
2.55
粘度
Pa·s 25℃
180
离油度
% 150℃/24小时
—
热导率
W/m.k
4.0（6.0）*
体积电阻率
TΩ·m
—
击穿电压
kV/mm 0.25MM
测定界限以下
使用温度范围
℃
-50~+120
挥发量
% 150℃/24小时
2.58
低分子有机硅含油率
PPM ∑D3~D10
100以下
3应用范围
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X和XD产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X、XD热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
4包装规格
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1KG/罐
编辑：宁波祯敏实业有限公司 时间：2018/05/11