类型：	特种胶粘剂	形态：	水乳型胶粘剂
固化条件：	热固化胶	胶接强度：	结构胶
组分类别：	单组份	应用：	涂料领域
型号：	TC-5022	规格：	1KG
商标：	美标	包装：	原装正品

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，tc-5022

其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。tc-5022

TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。tc-5022

這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、tc-5022

重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，tc-5022

導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、tc-5022

導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。